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- 专业版如何将线路阻焊层去掉
- 如题比如大电流线路想镀锡增加过电流能力,如何将画好的线上的阻焊层去掉
- 所属专栏: 技术交流 标签: 阻焊层去掉 发帖人:zhang32568 发帖时间:2023-11-07 11:02:00
- 顶层镀锡层和阻焊层是否和常规理解不同?
- 我设计的时候发现,我放置了镀锡层,可是加工的时候根本没有给我镀锡,后来发现,根本不是镀锡层给镀锡,而是阻焊层给镀锡,AD设计软件里镀锡层就是镀锡的!是否嘉立创DEA专业版设计这个文字给弄反了??希望设计工程师们把这个(很小的)关键问题解决掉,符合人的常规思维文字标注!顶层镀锡层就是镀锡层,,,顶层阻焊层就是涂料层,底层也同时改过来!谢谢!设计工程师你们辛苦了!
- 所属专栏: PCB设计 标签: 顶层镀锡层 阻焊层 发帖人:山海电子 发帖时间:2023-09-02 11:29:00
- i.MX8M处理器MIMX8MQ6CVAHZAB特征
- MIMX8MQ6CVAHZAB特征:视频质量:全4KUltraHD分辨率和HDR提供最高水平的专业音频保真度,具有20多个音频通道,每个通道384KHz经优化可实现无风扇运行、较低的散热系统成本和较长的电池寿命提供DSD512音频功能灵活的存储器选项新型高速接口可实现灵活连接介绍该i.MX8M应用处理器采用ArmCortex-A53和Cortex-M4内核,设计用于满足智能设备应用的丰富用户体验要求。i.MX8M提供业界领先的多媒体处理功能,采用多达四个1.5GHzArmCortex-A53和Cortex-M4内核。另外,该器件还具有各种灵活的存储器选项和高速连接接口。这些高性能处理器可满足...
- 所属专栏: 技术交流 标签: 处理器 发帖人:szmjd 发帖时间:2022-10-12 10:40:00
- 建议增加粘贴到当前层操作
- 建议增加粘贴到当前层操作,并在粘贴以后保持当前选中状态,这样可以快速制作阻焊层
- 所属专栏: PCB设计 标签: 阻焊层 发帖人:only 发帖时间:2022-07-13 13:24:00
- pcb底层阻焊层处理,快速处理方式?
- 如上图,怎么让上面图的除开丝印部分的其余部分扣掉阻焊层,将其喷锡,有利于大面积接地。便捷的方式,目前是手动扣,太慢了,也不美观ProProject_Ka8通道项目工程_2022-06-08.zip
- 所属专栏: PCB设计 标签: pcb 底层阻焊层处理,快速处理方式 发帖人:alpha 发帖时间:2022-06-08 10:05:00
- 如何删除多余的内层
- 不知道啥原因,多了个内层,不知道怎么删除,导入到专业版也试过,删不掉;画好了,下单才发现,不想重新画了;不删除,担心DRC检查问题。麻烦咨询有没有高招。(可能,开始布线四层,两层纠结过;不清楚了啥情况了)
- 所属专栏: PCB设计 标签: 层管理 发帖人:Wally 发帖时间:2022-02-19 17:52:00
- 底层布线为不可见,看不见蓝色线条!
- 今天学布线的时候,刚开始正常,后来发现自动布线后,看不见所布的底层线条,敷铜选可见也不行,重新下载自动布线文件也不行,不知何故?
- 所属专栏: PCB设计 标签: 底层布线 发帖人:电子叔梦之蓝 发帖时间:2021-01-11 16:13:00
- 哪种类型的板子用什么表面处理工艺
- 目前市面上表面处理工艺大致有OSP、喷锡、沉金,那么这些PCB,到底该用哪种工艺呢?
- 所属专栏: PCB打样 标签: 求助 表面处理 发帖人:Adye 发帖时间:2020-01-04 10:34:00
- STC8F2K16S2特性
- STC8F2K16S2LQFP44工作电压:2.0-5.5VROM/EEP:16K/48KI/O:42个支持USB/485直接下载内建32K时钟价格便宜
- 所属专栏: 技术交流 标签: STC MCU 微处理器 发帖人:水上漂老张 发帖时间:2017-09-30 23:05:00
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